2019 年已经接近尾声，对于半导体产业上下游的所有厂商，这一年可谓机遇和挑战并存。国际经济大环境带来的不确定因素，让全球各大调查机构下调了今年半导体市场的预期，实际情况也是不容乐观，在这一年，是否所有厂商都面临下滑的困境？2020 年是否会出现转机？
带着这些问题，与非网特此策划年终专题《回顾 2019，展望 2020》，邀请业内厂商一起来探讨今年的半导体市场趋势和来年展望。兆易创新是国内集 mcu、存储、传感于一身的半导体领先企业，其在 2019 年的动态一直受到业界关注，本期话题我们邀请兆易创新代理总经理何卫先生一起参与讨论。
兆易创新代理总经理何卫
受到市场需求拉动，前三季度实现2位数增长
下滑和调整是今年的主题，但是兆易创新的表现却大不相同。兆易创新代理总经理何卫介绍，“从前 2019 年三季度的营收来看，兆易创新呈现两位数增长的态势，营业收入约为 22 亿元，同比增长 28.04%；净利润 4.50 亿元，同比增长 22.42%。”
当然出现上涨的态势，还是得益于市场的需求。何卫告诉与非网记者，从外部环境来看，主要产品线 nor flash 是用于代码存储，在工业、通信、物联网、汽车等众多应用中都不可或缺，随着 iot 市场发展，对 nor flash 的需求也随之增长。其中，可穿戴的细分市场表现更为强劲，尤其是以 tws 耳机为代表的可穿戴产品在今年爆发增长，成为 nor flash 市场增量的主要驱动力之一。从内部来看，从自身的产品角度出发， 我们能提供从 512kb 至 512mb 全部容量 nor flash 以及 1gb 至 8gb 容量的 nand flash 产品，电压涵盖 1.8v、2.5v、3.3v 以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，具备显著优势。同时，我们也调整了产品的结构，新产品的导入也带了一些毛利率方面的增长。
连发nor flash、mcu芯片，布局三大领域
众所周知，兆易创新主要有 3 大产品线：flash、mcu 和 sensor, 已经广泛应用于工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。在今年，兆易创新发布了两款具有代表性的产品，分别是 8 通道 spi nor flash gd25lx256e 和基于 risc-v 内核的 32 位通用 mcu 产品 gd32vf103 系列。
何卫介绍，gd25lx256e 在今年 5 月发布，最高时钟频率达到 200mhz，数据吞吐率高达 400mb/s，是目前现有产品的 5 倍以上。gd25lx256e 具有 8 通道 spi 协议、其封装规格完全符合最新的 jedecjesd251 标准规范。内置 ecc 算法与 crc 校验功能，在提高可靠性的同时延长产品使用寿命。gd25lx256e 支持 dqs 和 dlp 功能，为优化高速系统设计提供了保障。gd25lx256e 可以显著提高数据吞吐率，主要面向对高性能有严格要求的车载、人工智能和物联网等应用领域。
gd32vf103 系列在 8 月发布，作为全球首个基于 risc-v 内核的 32 位通用 mcu 产品，gd32vf103 系列 mcu 采用了全新的基于开源指令集架构 risc-v 的 bumblebee 处理器内核，形成 arm 内核和 risc-v 内核的双系列产品，为用户提供多样化的选择。、
ai、5g、汽车等新技术的发展对flash要求日益严苛
从技术、应用的发展趋势以及产品的角度来看，随着物联网、ai、5g、汽车电子等应用的发展，对我们的主要产品线 flash 而言，要求也日益严苛。
首先，多样化的应用需求带来了系统功能大的复杂性，代码量逐渐增多，导致对 flash memory 的容量和功能的需求越来越大，其次是实时响应，这对芯片的处理运行效率提出了更高的要求，如何保障芯片高速化、高效率运行，这是目前的一个难点。系统的可靠性与安全性也是迫切需要关注的，它覆盖了多个层级，包含硬件和软件等，这对芯片本身的可靠性与安全性的要求愈发严格。同时，针对一些物联网、可穿戴的设备，如何降低系统功耗，延长电池使用时间是重点需要考虑的问题之一， 并且，根据不同的应用场景，客户对产品的封装规格，进一步缩小产品封装体积势在必行。
何卫表示，兆易创新一直在根据市场需求不断调整，针对这几个主要的技术难点方向，我们将通过不断进行技术创新，优化产品的设计，以满足多种应用的需求。
flash + mcu + sensor三驾马车并驾齐驱
随着 5g 时代的到来，以及 ai、物联网、自动驾驶等产业的蓬勃发展，联网设备数量不断增加，数据量呈现爆炸式增长态势，因此针对 ai、物联网和自动驾驶的应用场景，要求计算能力越来越强，存储容量越来越大，传感连接方式多种多样。
何卫介绍，“2019 年，兆易创深入布局存储器市场，在公司战略上采用 flash + mcu + sensor 三驾马车并驾齐驱， 同时优化产品结构，不断进行技术升级和新产品开发，丰富了公司产品线。凭借已有的 flash 和 mcu 业务，积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务，推进产业整合，拓展战略布局，打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案来满足客户的不同需求。”
2020年：传感、控制、存储进一步融合
对于兆易创新，今年的另一个热点是成功收购思立微，开启在指纹识别、触控芯片市场的布局，已经发展到系统算法、体征监测、多维信号处理等方面。
何卫强调，我们致力于打造从传感到控制和存储于一体的半导体设计公司，同时，我们也在积极跟进新型存储方面技术的发展，如 mram, rram， 具有低功耗、高性能和小尺寸的优点，以及嵌入式集成优势，在物联网应用领域具有极大潜力。我们将继续聚焦计算、网络、消费电子、手机、车载和物联网六大应用市场，不断拓宽，丰富我们的产品线与产品覆盖，致力于为客户提供更加广泛的系统级解决方案。
作者：郭云云
