smt锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是smt工艺中必不可少的流程和运行方式，smt钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的个环节，特别是对高度密间距的印刷尤其重要和关键。
w1000是款中性型水基清洗剂，同时兼容清洗smt印刷网板上未固化的红胶残留（包括钢网、铜网、塑网）、印刷网板锡膏残留物（包括锡膏钢网、pcb线路板错印板）、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗，特别是针对3mmsmt塑网和铜网印刷红胶残留清洗，具有突出的优势，配以合明科技自主研发的自动水基型超声波钢网清洗机清洗，网板孔径可以次性彻底清洗干净，无需人工清洗，网板通透率可以达到100%，达到非常理想的清洁效果，解决行业红胶厚网清洗难题，大幅提高红胶印刷质量，降低波峰焊掉件率，提升系统质量。
模板清洗
在焊膏印刷过程中般每隔10块板需对模板底部清洗次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技自主研发的水基清洗剂w1000/ec-200。
焊膏印刷是项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对smt锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。
红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题，这样及其容易刮花形成毛刺等损坏网板，并且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。
-/gbajiae/-
由于的水基清洗剂安、不燃烧、不挥发的特点可完消除过去溶剂型清洗剂所带来的安隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。